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电镀流程及电镀条件
一. 电镀流程： 一般铜合金底材如下 ( 未含水洗工程 ) 。 1.脱脂：通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂 。 2.活化：使用稀硫酸或相关之混合酸。 3.镀镍 ：有使用硫酸镍系及氨基...
2015-11-09 -
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