一. 流程 ：
一般铜合金底材如下 ( 未含水洗工程 )
。
1.脱脂 ：通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂 。
2.活化 ：使用稀硫酸或相关之混合酸。
3.：有使用硫酸镍系及氨基磺酸镍系。
4.镀钯镍：目前皆为氨系。
5. ：有金钴 、金镍、金铁，一般使用金钴系最多 。
6.镀铅锡：目前为烷基磺酸系。
7.干燥：使用热风循环烘干。
8.封孔处理：有使用水溶性及溶剂型两种。
二. 电镀条件：
1.电流密度：单位电镀面积下所承受之电流。通常电流密度越高膜厚越厚，但是过+T8高时镀 层会烧焦粗糙。
2.电镀位置：镀件在药水中位置或与阳极相对应位置 ，会影响膜厚分布 。
3.搅拌状况 ：搅拌效果越好，电镀效率越好。有空气、水流、阴极等搅拌方式。
4.电流波形：通常滤波度越好，镀层组织越均一。
5.镀液温度 ：镀金约 50~60 ℃，镀镍约 50~60 ℃，铅约 17~23 ℃ ，镀钯镍约45~55 ℃。
6.镀液pH值：镀金约
4.0~4.8 ，镀镍约 3.8~4.4 ，镀钯镍约 8.0~8.5 。
7.镀液比重 ：基本上比重低 ，药水导电差，电镀效率差。
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